詳細介紹

詳細介（jiè）紹

材料規格（gé）SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光（guāng）切（qiē）割 數控折彎 焊（hàn）接 組裝

表（biǎo）麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差（chà）±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳（xiáng）細介（jiè）紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下（xià）料方式激光切割 數控衝（chōng）床下料

加工工藝（yì）激光切割（gē） 數控折彎 焊接 組裝

表麵處（chù）理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公（gōng）差激光切割公差±0.1mm 數控折彎（wān）公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材（cái）架 亞（yà）克力

下料方式激光切割 數控衝（chōng）床（chuáng）下料

加工工（gōng）藝（yì）激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控（kòng）衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公（gōng）差（chà）激光（guāng）切割公（gōng）差±0.1mm 數（shù）控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳細介紹

材料（liào）規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切（qiē）割 數控衝（chōng）床下料

加工工藝激光切割 數控折（shé）彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳（xiáng）細介（jiè）紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SUS304

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴（pēn）塑 拉絲 絲網印刷

產（chǎn）品（pǐn）公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎（wān）公差±0.2mm

詳（xiáng）細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)

下料方（fāng）式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組（zǔ）裝

表（biǎo）麵處理（lǐ）酸（suān）洗磷化 靜電噴塑 絲網印（yìn）刷

產品公差激光切割公（gōng）差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 鋼化玻璃

下料方式激（jī）光切割 數控衝床下（xià）料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表（biǎo）麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)

下料方式激（jī）光切（qiē）割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數（shù）控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組（zǔ）裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產（chǎn）品公差激光（guāng）切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹