材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加（jiā）工工藝激光切割 數（shù）控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品（pǐn）公差激光切（qiē）割公差±0.1mm 數控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷（lěng）紮板(1.2/1.5mm)

下料方式激光切割、數控衝（chōng）床下料

加工工藝激光切割 數衝百葉 折彎 焊接（jiē） 組裝

表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲印

產品公差切割公差0.1mm,數控（kòng）折彎（wān）公差0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方式（shì）激光切割、數控衝床下料

加工工藝激光切割 數衝百（bǎi）葉 折（shé）彎 焊（hàn）接 組裝

表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲印

產品公差切割公（gōng）差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳細介（jiè）紹

材料規（guī）格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方式激（jī）光切割、數控衝床下料

加工工藝激光切割 數衝百葉 折彎 焊接 組裝

表麵處（chù）理（lǐ）清洗（xǐ）去脂 靜電噴（pēn）塑 絲（sī）印（yìn）

產品公差切割公差0.1mm,數控折彎（wān）公差0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方式激光切割、數（shù）控衝床下料

加（jiā）工工藝激光切割 折彎 焊接 組裝

表麵處理清洗（xǐ）去（qù）脂 靜電噴塑 絲印

產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳細介紹（shào）