材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激（jī）光切割 數（shù）控衝床下料

加工工藝激（jī）光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸（suān）洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷（shuā）

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控（kòng）折彎（wān）公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方（fāng）式激光（guāng）切割、數控衝床下料

加工工藝（yì）激光切（qiē）割 折彎（wān） 焊（hàn）接 組裝

表麵處理（lǐ）清洗（xǐ）去脂 靜（jìng）電噴塑

產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公（gōng）差0.2mm

詳細介（jiè）紹

材料規格Q235冷紮板(1.2/1.5mm)，亞克力，絲印

下料方式激光切割、數（shù）控衝床下料

加工工藝激光（guāng）切割 折彎 焊接 組（zǔ）裝 噴塑

表麵處理清洗去脂 靜（jìng）電噴塑 絲印

產品公差切割公差0.1mm,數（shù）控折彎公差0.2mm

詳細（xì）介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克（kè）力

下料方式激光切割 數控衝床下（xià）料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊（hàn）接（jiē） 組裝

表（biǎo）麵處理酸洗磷化 靜電噴（pēn）塑 絲（sī）網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數控（kòng）折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞（yà）克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數（shù）控（kòng）折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公差激光切（qiē）割（gē）公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割（gē） 數控衝床下料

加工工藝激光切（qiē）割 數控折彎 焊接 組裝（zhuāng）

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產（chǎn）品公（gōng）差激光（guāng）切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細（xì）介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力（lì）

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴塑（sù） 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介（jiè）紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割（gē） 數控衝床下料

加工工藝激光切割（gē） 數控折彎 焊接 組裝（zhuāng）

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割（gē）公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料（liào）規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝（chōng）床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表（biǎo）麵處理酸洗磷化 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公差激光切（qiē）割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝（yì）激光切割 數控折彎（wān） 焊接 組裝（zhuāng）

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑（sù） 絲網印刷

產品公差（chà）激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹（shào）

材料（liào）規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材（cái）架 亞克力

下料方式激光切（qiē）割 數控衝床下料

加工工藝激光切（qiē）割 數控折彎 焊接 組裝

表麵（miàn）處理表（biǎo）麵處理酸洗磷（lín）化 靜（jìng）電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產品公（gōng）差激光（guāng）切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料（liào）規（guī）格（gé）SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加（jiā）工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處（chù）理酸（suān）洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎（wān）公差±0.2mm

詳細介紹