材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激光切（qiē）割 數（shù）控衝床下料

加工工藝（yì）激光切割 數（shù）控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方式激光切割（gē）、數控衝床下料

加工工藝激光切割 折（shé）彎 焊接 組裝（zhuāng）

表麵處理清洗去脂 靜電（diàn）噴塑（sù）

產品公差切割公差0.1mm,數控（kòng）折彎公差（chà）0.2mm

詳（xiáng）細介（jiè）紹

材料規格Q235冷（lěng）紮板(1.2/1.5mm)，亞克力（lì），絲印

下料方式激光切割、數控衝（chōng）床下料

加工工藝激光切割 折彎 焊接 組裝 噴（pēn）塑

表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲（sī）印

產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公（gōng）差0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激（jī）光（guāng）切割 數（shù）控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折（shé）彎 焊接 組裝

表麵處理（lǐ）酸洗磷化 靜電（diàn）噴（pēn）塑 絲網印（yìn）刷

產品公（gōng）差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞（yà）克力

下料（liào）方式激光切割 數控衝床下料

加工工（gōng）藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電（diàn）噴塑 絲網印刷

產品（pǐn）公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方（fāng）式激光切割 數控衝（chōng）床下（xià）料

加工工藝激光切割 數控折彎（wān） 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲（sī）網印刷

產品公（gōng）差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式（shì）激光切割 數（shù）控（kòng）衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷（lín）化（huà） 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷（shuā）

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細（xì）介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸（suān）洗磷化 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產品公差激光切割（gē）公差±0.1mm 數控折（shé）彎（wān）公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料（liào）方式激光切（qiē）割 數控衝（chōng）床（chuáng）下（xià）料

加工工（gōng）藝激光（guāng）切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網印（yìn）刷

產品公差激（jī）光（guāng）切割公差±0.1mm 數控（kòng）折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷（lín）化 靜（jìng）電（diàn）噴塑 絲網（wǎng）印（yìn）刷

產品公差激光切割（gē）公差±0.1mm 數控（kòng）折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方（fāng）式激光切割 數控衝床下料

加（jiā）工（gōng）工藝激光切割 數（shù）控折彎 焊接 組裝

表麵處理表麵（miàn）處（chù）理（lǐ）酸（suān）洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激光切割 數控衝（chōng）床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜（jìng）電噴塑 絲網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數控（kòng）折彎公差±0.2mm

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