材料規（guī）格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力（lì）

下料方式激光切割（gē） 數控衝床下料

加（jiā）工工藝激光切割 數控折（shé）彎 焊（hàn）接 組裝

表麵處理酸（suān）洗磷化 靜電（diàn）噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳（xiáng）細（xì）介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方式激光切割（gē）、數控衝（chōng）床（chuáng）下料

加工工藝激光切（qiē）割 折彎 焊接（jiē） 組裝

表麵處理（lǐ）清洗（xǐ）去脂 靜電（diàn）噴塑

產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳細介紹

材料規格Q235冷紮板(1.2/1.5mm)，亞克力，絲印

下（xià）料方式激光切割、數控衝床下料

加（jiā）工工藝激光切割 折彎 焊接 組（zǔ）裝 噴塑

表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲印（yìn）

產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳（xiáng）細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激光切割 數（shù）控衝（chōng）床（chuáng）下料

加工工（gōng）藝激光切割 數控折彎（wān） 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光（guāng）切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材（cái）料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式（shì）激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸（suān）洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割（gē）公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床（chuáng）下（xià）料

加工工藝（yì）激光切割 數（shù）控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜（jìng）電噴塑（sù） 絲網（wǎng）印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料（liào）規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克（kè）力

下料方式激（jī）光切割（gē） 數控衝（chōng）床下料

加（jiā）工（gōng）工（gōng）藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵（miàn）處理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑（sù） 絲網印（yìn）刷

產品公差（chà）激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳（xiáng）細介（jiè）紹

材料（liào）規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光（guāng）切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理（lǐ）酸洗磷（lín）化 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳（xiáng）細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產（chǎn）品公（gōng）差（chà）激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方（fāng）式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激（jī）光切割（gē） 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品（pǐn）公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎（wān）公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝（chōng）床下料

加（jiā）工工藝激光切割 數（shù）控折彎 焊接 組裝

表麵處理表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產品公差激光切割公（gōng）差±0.1mm 數控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接（jiē） 組（zǔ）裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光（guāng）切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳（xiáng）細介紹